大皇帝游戏

英特尔计划增加未来两年外包量 台积电将获得更多订单

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在两年前的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,公布了最新工艺路线图,力求在四年里迈过Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5个制程节点,目标半导体制造工艺可以在2025年赶上台积电(TSMC),同时围绕“IDM 2.0”战略打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。

英特尔计划增加未来两年外包量 台积电将获得更多订单

据Trendforce的消息,英特尔自10nm制程节点起,就一直在努力解决工艺升级延迟的问题,同时决定改变内部晶圆代工业务模式,将设计与制造业务分离,内部的设计部门与制造业务部门之间将建立起“客户-供应商”的关系。随着新产品生产的需要,英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量,除了自己的制造部门外,很大部分将流向台积电,而且占比会变得更高。

研究机构指出,英特尔在2024年和2025年的外包订单金额分别为186亿美元和194亿美元,其中台积电将分别获得其中56亿美元和97亿美元的订单,约占台积电对应年份预估整体营收的6.4%和9.4%。有行业分析师称,英特尔的制造部门需要与台积电竞争,而不是将时间精力浪费在与设计部门的纠缠上,而设计部门为了与竞争对手争夺市场,现在更希望与台积电展开密切的合作。

英特尔在今年6月份召开了“代工模式投资者网络研讨会(Intel Internal Foundry Model Investor Webinar)”,宣布其芯片制造业务部门将单独运营,且财报也是独立的,将从2024年第一季度开始施行。从长远来看,走向类似于AMD拆分Global Foundries(格罗方德)模式的可能性较大,问题是英特尔要找到合适的投资者。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。